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1
352PBGA電子構裝的電氣參數擷取和電性分析:The Electrical Parameter Extraction and Analysis of 352PBGA Electronic Package
丁俊彥 Ting, Chun-yen;
電腦與通訊
60 1997.06[民86.06]
頁3-12
TCI引用統計
2
塑膠IC封裝製程:
謝文樂
工業材料
117 1996.09[民85.09]
頁121-125