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檢索結果筆數(20)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁71-72+74+76+78+80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁13-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
138 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁100+102+104-105
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
135 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁76-78+80-82+84+86+88+90
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
136 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁61-62+64+66-67+70-72+74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 1992.02[民81.02]
- 頁 次:
頁1-8
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6=215 2013.06[民102.06]
- 頁 次:
頁108-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁95-103
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁242-248
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題 名:
臺灣半導體發展新紀元--3D IC:The New Century of Taiwan Semiconductor--3D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁3-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
279 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁46-57
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題 名:
3D IC的特色與技術發展趨勢:The Features and Developed Perspective of 3D IC Circuit & Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁88-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
326 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁20-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁14-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁7-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁18-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁32-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:5=154 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁136-150