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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
199 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁198-201
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 民94.09
- 頁 次:
頁101-120
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題 名:
高功率LED封裝技術的發展現況(上):The Status and Development of High Power LED Package (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名:
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題 名:
交換式LED驅動IC的發展趨勢(下):Developing Trend of Switching Driver IC for High Power LED (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁158-162
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題 名:
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題 名:
交換式LED驅動IC的發展趨勢(上):Developing Trend of Switching Driver IC for High Power LED (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁153-157
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
94 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁11-13
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題 名:
高功率LED封裝元件之模擬分析及熱阻量測:Thermal Simulation and Resistance Measurement for High Power LED Package Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
239 民95.11
- 頁 次:
頁152-158
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題 名:
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題 名:
高功率LED的散熱處理:Tne New Technology for Heat Dissipation Applied to High Power LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁139-145
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題 名:
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題 名:
新型主動式散熱高功率LED封裝:A Novel Active Cooling for High Power LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁82-88
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁80-86
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題 名:
高功率LED封裝技術的發展現況(下):The Status and Development of High Power LED Package (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁117-128
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題 名:
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題 名:
高功率LED驅動IC的發展現況:Status and Development of Driver IC for High Power LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
268 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁133-141
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題 名: