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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁354-366
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁29-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:5 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁50-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
120 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁6-8
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題 名:
晶圓切割技術--固定磨粒鑽石線鋸切割研究:Wafer Slicing Technoloy--The Study of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁37-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁121-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁5-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
436 2019.04[民108.04]
- 頁 次:
頁18-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
441 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁20-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
410 2021.02[民110.02]
- 頁 次:
頁60-69