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題 名:
表面活化技術在低溫金-金接合之研究:Low Temperature Au-Au Interconnection by Surface Activated Method
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- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁33-41
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題 名:
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- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁77-87
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題 名:
車用IGBT功率模組封裝技術:IGBT Power Module Packaging Technology for Vehicle
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁75-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁38-44
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題 名:
利用無電鍍之低溫接合技術:Low Temperature Assembly Using Electroless Plating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁50-60
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:3=259 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁61-66