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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁80-85
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁51-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁132-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁144-147
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術的發展與應用:Development and Application of MLC/LTCC Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁46-52
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題 名:
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題 名:
機能性基板電性分析設計簡介:An Introduction to Electrical Analysis and Design of Functional Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁14-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁106-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁120-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁131-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
162 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁163-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁104-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁142-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁155-161
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題 名:
多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組:The Design of Power Amplifier Modules with the Technique of LTCC/MLC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-61
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題 名:
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題 名:
LTCC/MLC微型射頻整合模組設計與應用:LTCC/MLC Miniature RF Module Design and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁62-68
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
243 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁63-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁97-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁107-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁117-124
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁125-131