查詢結果
檢索結果筆數(138)。
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- 題 名:
半導體封裝之未來展望:
- 作 者:
宇都宮久修
曾寶貞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
EMS供應商顧客滿意度調查:
- 作 者:
林耿弘
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁10-13
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- 題 名:
覆晶新組裝技術:
- 作 者:
楊省樞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁14-22
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- 題 名:
SMT流程控制探討:
- 作 者:
陳中維
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁23-26
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- 題 名:
錫膏使用指南:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁27-28
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- 題 名:
CSP的電感分析:
- 作 者:
賈俐文
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁29-33
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- 題 名:
SMT重工也能做出高品質銲接點:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁34-36
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- 題 名:
全加成之銅表面金屬化:Fully-Additive Technology of Copper Metallization for Electroless Deposition
- 作 者:
黃瑞南
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁37-41
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- 題 名:
表面黏著製程的標準比較:
- 作 者:
羅偉仁
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
元件置放的標準化:
- 作 者:
陳啟通
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁10-14
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- 題 名:
無鉛銲錫研究:使焊點品質趨向完美:
- 作 者:
謝心心
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
波銲最佳化的關鍵參數:
- 作 者:
陳啟通
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
探針檢測焊接錫膏的開發:
- 作 者:
謝心心
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁27-31
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- 題 名:
無鉛--專注於電子組裝的計劃:
- 作 者:
謝心心
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁32-36
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- 題 名:
利用預先成型銲錫創造更高的生產力:
- 作 者:
陳豫台
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
回流焊溫度下線路板及零配件的共面性測量:
- 作 者:
蔡淑美
Hassell,Patrick B.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁40-42
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- 題 名:
無鉛焊錫--目前的全球走向:
- 作 者:
陳榮泰
Lee,Ning-cheng;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁1-10
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- 題 名:
熱管理對於高功率的應用:
- 作 者:
楊文彬
Martin,Kevin;
Meindl,James D.;
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁11-16
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- 題 名:
BGA零件組裝載PC板之注意事項:
- 作 者:
邱松貴
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁17-20
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- 題 名:
積體電路封裝測試:
- 作 者:
陳明坤
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
34 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁21-24
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