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題 名:
矽晶圓:
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作 者:
徐小翠
- 書刊名:
華銀月刊
- 卷 期:
48:11=574 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁42-46
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題 名:
高亮度發光二極體產業發展近況:
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作 者:
周銘俊
- 書刊名:
物理雙月刊
- 卷 期:
21:2 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁290-293
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題 名:
日本之銅箔發展動向:
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作 者:
劉文海
- 書刊名:
金屬工業
- 卷 期:
33:3 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁79-83
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題 名:
被動元件產業趨勢分析:
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作 者:
留政鈺
- 書刊名:
協和投資資訊
- 卷 期:
10 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁32-36
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題 名:
LCD產業簡介:
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作 者:
張巧瑩
- 書刊名:
協和投資資訊
- 卷 期:
10 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
由半導體產業近況談選股方向:
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作 者:
林振文
- 書刊名:
協和投資資訊
- 卷 期:
9 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁43-47
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題 名:
LCD產業評析:
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作 者:
林淑禎
- 書刊名:
永昌證券投資季刊
- 卷 期:
10 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁60-67
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題 名:
臺灣印刷電路板產業與未來趨勢:
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作 者:
吳健
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
1 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁6-14
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題 名:
發光二極體產業概況:
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作 者:
汪曉元
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁81-88
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題 名:
我國發光二極體產業未來展望:
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作 者:
方文玲
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
138 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁89-92
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題 名:
3D繪圖晶片市場現況:
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作 者:
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
80 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁39-53
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題 名:
金融風暴後日本半導體產業之展望:
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作 者:
石朗
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
80 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁127-131
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題 名:
矽晶圓:
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作 者:
柯宏澤
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
202 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁81-87
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題 名:
Global Logistics全球運籌管理:
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作 者:
馮震宇
陳慈暉
曾玉明
章寶鸞
- 書刊名:
能力雜誌
- 卷 期:
507 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁16-26+28-46+48-54
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題 名:
電力電子與功率半導體產業的發展契機與策略研討會紀要:
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作 者:
吳英秦
- 書刊名:
電機產業資訊報導
- 卷 期:
2:11 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁33-54
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題 名:
日本電子工業透析:
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作 者:
林玉蓮
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
93 1998.09[民87.09]
- 頁 次:
頁80-83
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題 名:
國內構裝導線需求及未來發展趨勢:
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作 者:
溫志中
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁85-90
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題 名:
大陸IC產業發展動向:
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作 者:
陳梧桐
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁68-73
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題 名:
通訊積層晶片被動元件的發展趨勢:
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作 者:
柯文淞
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁120-125
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題 名:
臺灣印刷電路板產業現況探討:
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作 者:
黃素麗
- 書刊名:
協和投資資訊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁25-30
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