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Soft-template-assisted Bottom-up Fabrication of Tunable Porosity Monolithic Copper Film for Interconnection in Microelectronics:
Wang, Fengyi; Lv, Ziwen; Zhong, Xiangxiang; Wang, Jianqiang; Li, Fuquan; Chen, Hongtao; Li, Mingyu;
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
152 2023.11[民112.11]
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