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題 名:
Bonding Strength Measurement of Electroforming Porous Copper for Heat Sinks:多孔電鑄銅熱沉之接合強度量測
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5 民95.10
- 頁 次:
頁611-616
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2022.10[民111.10]
- 頁 次:
頁155-192