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3D IC封裝簡介(上):3D IC Package Introduction (Ⅰ)
陳瑞琴 曾培哲 張佑祥 曾培哲 Chen, J. C.; Tzeng, P. J.; Chang, Y. H.; Tzeng, R. J.;
工業材料
345 2015.09[民104.09]
頁98-104
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