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檢索結果筆數(3)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72(增刊) 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁57-71
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁139-145
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題 名:
Thermal Stress and Failure Location Analysis for Through Silicon via in 3D Integration:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2016.02[民105.02]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名: