查詢結果
檢索結果筆數(40)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
研製爆銲合層高爾夫球頭之理論與技術:Fundamental Basic and Technology of Explosive Welding of Golf Head
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁37-40
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題 名:
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題 名:
大鵬灣風景特定區大氣中氣膠之特徵:Characterization of Aerosols in the Ambient Air of Tapong Lagoon Area
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁35-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁96-104
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁79-85
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題 名:
有機/無機複合塗層在鋰電池之應用:Organic-Inorganic Composite Layer for Lithium Ion Battery
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁104-112
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題 名:
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題 名:
軟性基板材料應用於LED照明之技術:The Technology of Flexible Substrate Materials for LED Lighting Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁135-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:4=224 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁84-96
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題 名:
軟性感測器發展現況與趨勢:The Development Status and Trends of Flexible Sensor
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
344 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁85-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
356 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁67-75
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題 名:
壓鑄A380鋁合金之延性改善:Improving the Ductility of A380 Die Casting Al Alloy
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:3=170 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁7-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 民53.04
- 頁 次:
頁31-34
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
軟性電子紙用基板材料:Substrate Materials for Flexible Electronic Papers
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
294 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁142-149
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁709-741
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題 名:
高耐候透明混成材料發展趨勢:The Development Trend of Weathering Transparent Hybrid Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁121-133
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 民95.05
- 頁 次:
頁90-96
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名: