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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁53-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁61-69
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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題 名:
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現:Design and Realization of Virtual Multi-core Based Thermal Test Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
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題 名:
熱導向的三維多核心處理器任務分配:Thermal-driven Task Allocation for 3D Multi-core Processor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁19-27
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題 名:
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題 名:
可用於三維時脈架構中之穿矽孔容錯架構:TSV Fault-tolerant Unit for 3-D Clock Network
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁28-35
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題 名:
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題 名:
閘級層次低功率實現技術之改善:Improvement of Gate-Level Low Power Implementation Methodology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 民95.10
- 頁 次:
頁120-136
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題 名: