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先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例:Advanced Packaging and Heterogeneous Integration Trends: A Case Study on TSV, CoWoS, and FOPLP
許劭聿 凡恩森 呂曼寧 楊舒閔 高端環 陳玠錡 周敏傑 黃萌祺 張佑祥 Hsu, S. Y.; Vinh, Nguyen Son; Lu, M. N.; Yang, S. M.; Kao, T. H.; Chen, J. C.; Chou, M. C.; Huang, M. C.; Chang, Y. H.;
工業材料
466 2025.10[民114.10]
頁118-135
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