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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
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題 名:
軟性顯示器用透明基板材料技術:The Development of Transparent Plastic Substrate for Flexible Display
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁172-179
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
270 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁139-144
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:3 2023.07[民112.07]
- 頁 次:
頁67-77
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題 名:
永續時尚結合藝術展之個案研究:A Case Study of Sustainable Fashion Combined with Art Exhibition
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:3 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁44-58
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)