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題 名:
Mechanism Analysis and Process Optimization of Micro-Hole Lapping of Hard and Brittle Materials:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁209-226
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題 名:
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題 名:
智慧型電子裝置(IED)應用於斷路器預知性維護之研究:Research on Predictive Maintenance for Circuit Breakers with IED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
774 2013.02[民102.02]
- 頁 次:
頁24-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:7 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁9-11
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:1=306 2024.03[民113.03]
- 頁 次:
頁9-14