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題 名:
輸電地下電纜多回線管路共設時之送電容量研究:The Study of Power Cable Ampacity for Multi-Circuit Installation
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
680 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁33-46
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題 名:
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題 名:
多晶片COB封裝之高功率LED的散熱分析:Heat Dissipation Analysis of High Power Multi-Chip COB Package LEDs
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁37-44
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題 名:
Constitutional Phases in a Cu-23Ti-17Sn(at.%) Brazing Alloy:Cu-23Ti-17Sn(at.%)硬銲合金之組成相研究
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁83-91
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
715 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁80-108