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題 名:
可撓式面板構裝與背光模組技術:Flexible Flat Panel Display (FPD) Package and Backlight Module Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
263 2008.11[民97.11]
- 頁 次:
頁99-109
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題 名:
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題 名:
軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術:Ultra-thin Flexible Package and Stacking Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
272 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁76-85
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題 名: