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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁110-119
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--FPC篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 民95.02
- 頁 次:
頁105-112
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題 名:
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題 名:
元件內置基板技術現況及解析:The Status and Analysis of Components Embedded Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁72-81
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2010.10[民99.10]
- 頁 次:
頁92-101
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題 名:
先進構裝技術--光電與元件內置基板:Advanced Packaging--Optical/Electrical and Embedded Device Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁100-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁84-92
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題 名:
由2007 JPCA Show看電路板材料技術發展趨勢:The Technical Trend of PCB Materials from 2007 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁164-173
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題 名:
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題 名:
軟性印刷電路板產業分析--軟性載板篇:Analysis of Technologies and Market for FPC Industries--Tape Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
231 民95.03
- 頁 次:
頁164-171
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題 名:
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題 名:
從2006 JPCA Show看印刷電路板材料發展趨勢:Technical Trend of PCB Materials from 2006 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
237 民95.09
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁91-97
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題 名:
系統構裝之功能性基板材料:Functional Substrate Materials for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 民95.05
- 頁 次:
頁148-156
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題 名:
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題 名:
軟性電路板技術與產業發展趨勢:Technical and Industry Trend of Flexible Print Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁99-106
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題 名: