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題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁159-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁70-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁120-131
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題 名:
由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(下):From the Request of Wearable Device to Watch the FPC Technology Development (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁161-167
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題 名:
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題 名:
由穿戴式裝置需求看軟板技術對應(上):From the Request of Wearable Device to Watch the FPC Technology Development (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
345 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁156-162
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題 名:
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(上):FPC Materials and Technology for Automobile (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁90-95
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題 名:
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題 名:
材料設計與高頻高速電路:Materials Design for High Frequency and High Speed Circuit
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁136-144
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題 名:
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題 名:
IC構裝載板市場與技術發展:The Market and Technical Trend of IC Package Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
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題 名:
車載軟性電路板材料與技術(下):FPC Materials and Technology for Automobile (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
365 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁121-128
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)