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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
71 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁133-152
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題 名:
LED封裝界面熱阻量測技術:Technology of Interface Thermal Resistance Measurement for LED Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名:
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題 名:
漫談LED標準發展與制訂現況:The Standardization for Light Emitting Diodes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁92-99
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)