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題 名:
Characterization of Hygroscopic Swelling and Thermo-Hygro-Mechanical Design on Electronic Package:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁225-232
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58:3/4 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁163-164
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:1/2 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁37-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:1/2 2017.03[民106.03]
- 頁 次:
頁45-46