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積體電路元件構裝之非破壞檢測技術簡介:The Introduction of NDT for IC Package
蕭祝阴 施能謙 朱時梁 Hsiao, U. C.; Shie, N. C.; Chu, S. L.;
檢測科技
18:6 民89.11-12
頁215-227
TCI引用統計