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Rational Design of Ag Nanoparticle/Polymer Brush and Its Application in Electroless Deposition to Fabricate Adhesion-enhanced Copper Pattern for Functional Flexible Electronics:
Zhang, Ruxia; Gui, Chengmei; Huang, Junjun; Yang, Guisheng;
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
125 2021.08[民110.08]
頁424-433
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