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題 名:
Direct Surface In-Situ Activation for Electroless Deposition of Robust Conductive Copper Patterns on Polyimide Film:
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作 者:
Wang, Yuefeng;
Hong, Yan;
Chen, Qingguo;
Zhou, Guoyun;
He, Wei;
Gao, Zhengping;
Zhou, Xin;
Zhang, Weihua;
Su, Xinhong;
Sun, Rui;
- 書刊名:
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
- 卷 期:
97 2019.04[民108.04]
- 頁 次:
頁450-457
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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