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題 名:
Optimal Shape/Topological Design of Plate/Shell Like Structures Subjected to Periodic Excitations:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁41-48
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題 名:
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題 名:
Thermal Stress Analysis of Thermally-Enhanced Plastic Ball Grid Array Electronic Packaging:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:1 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁9-16
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題 名:
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題 名:
Solder Joint Reliability Analysis of a Wafer-Level CSP Assembly with CU Studs Formed on Solder Pads:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:4 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁467-479
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題 名:
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題 名:
Reliability Analysis of Flip Chip Packages Using Contact Finite Element Method:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:7 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁949-954
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題 名:
Analysis and Validation of Thermal and Packaging Effects of a Piezoresistive Pressure Sensor:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:7 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁955-964
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題 名: