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題 名:
Topology Optimization of Elastic Structures for Stability:臨界載重下彈性結構拓譜最佳化設計
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁391-398
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁439-451
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁453-462
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題 名:
Design and Reliability Analysis of a Novel Wafer Level Package with Stress Buffer Mechanism:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 民95.05
- 頁 次:
頁433-443
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題 名:
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題 名:
Failure Life Prediction and Factorial Design of Lead-Free Flip Chip Package:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁481-490
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2023[民112]
- 頁 次:
頁183-190