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題 名:
高功率SMD LED反射杯材料技術發展:Introduction of Development for High Power SMD LED Reflector Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-153
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
352 2016.04[民105.04]
- 頁 次:
頁60-69
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(下):Development and Technology of Large Area Molding Materials (2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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題 名:
大面積模封材料技術與發展(上):Development and Technology of Large Area Molding Materials (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名:
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題 名:
半導體晶圓級封裝材料技術與發展:Development and Technology of Semiconductor Wafer Level Packaging Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁47-54
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題 名:
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題 名:
先進半導體液態封裝材料技術與發展:Development and Technology of Advanced Semiconductor Liquid Encapsulant Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
405 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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題 名:
IC封裝材料用無機粉體表面改質技術:Surface-modified Inorganic Particle Technology for IC Package
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁79-89
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題 名: