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檢索結果筆數(6)。
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題 名:
CAEP電腦輔助電子構裝應用軟體在PCB CAD選擇中之扮演角色:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
66 1989.08[民78.08]
- 頁 次:
頁105-106+108
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
High Speed Layout之電性考慮:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
115 1993.10[民82.10]
- 頁 次:
頁125-127
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題 名:
高速板Layout 與DESIGN KIT介紹:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
116 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁111-115
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題 名:
多晶片模組與MCM Design Kit:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
118 1994.01[民83.01]
- 頁 次:
頁165-168
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題 名:
MCM設計探討:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
126 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁101-103
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
淺談熱分析:
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作 者:
高羅明堂
- 書刊名:
自動化科技
- 卷 期:
117 1993.12[民82.12]
- 頁 次:
頁97-98
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