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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
197 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁110-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
185 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁143-149
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁6-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
232 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁18-24
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題 名:
三維金屬線路製造技術:3D Molded Interconnect Device Manufacturing Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁79-88
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁85-92
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁40-45
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁26-33
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題 名:
雷射誘發全加成軟性電路板製程:Additive Manufacturing of Flexible Printed Circuits Board by Laser Induced Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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題 名:
3D IC高深寬比銅電鑄製程技術:The High Aspect Ratio Electroplating Copper Technology for 3D IC Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁47-53
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題 名:
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題 名:
高頻陶瓷元件雷射金屬化技術:The Laser Metallization Technology for the High Frequency Ceramic Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁49-56
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題 名:
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題 名:
3D陶瓷雷射金屬化技術與應用:3D Ceramic Laser Metallization Technology and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁157-165
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題 名:
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題 名:
晶圓測試探針卡設計與製造:Design and Manufacture of Wafer Test Probe Card
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁16-25
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁22-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
483 2023.06[民112.06]
- 頁 次:
頁48-56
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題 名:
雷射誘發金屬化3D電路製造技術與應用:Laser-induced Metallization for 3D Circuits and Its Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
475 2022.10[民111.10]
- 頁 次:
頁39-44
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題 名:
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題 名:
高密度探針卡設計與製造:Design and Manufacturing of Ultra-fine-pitch Probe Card
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
471 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁13-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2017.12[民106.12]
- 頁 次:
頁37-43
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題 名:
高頻陶瓷元件雷射金屬化技術:The Laser Metallization Technology for the High Frequency Ceramic Components
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁27-38
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題 名: