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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:1 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁21-33
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題 名:
Characterization of Poly(silsesquioxane) by Thermal Curing:由熱硬化製備Poly(silsesquioxane)的分析
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
25:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁339-343
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:4=69 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁130-137
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁160-164
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題 名:
CMP技術之應用與其發展的趨勢:CMP Technological Applications & Developments
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁72-76
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:1 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁44-52
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題 名:
鐵電材料於Embedded SOC上之應用:Applying Ferroelectric Materials to Embedded SOC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁93-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4=31 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁25-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:8 1995.08[民84.08]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
IC用低介電常數材料之蝕刻特性探討:Low Dielectric Constant Materials--Etching Rate Studied
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁16-22
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:2 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:3/4 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁143-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁33-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁15-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1/2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁21-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:3/4 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁115-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁73-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁111-119