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檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁114-125
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:5=218 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁114-123
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 2018.01[民107.01]
- 頁 次:
頁44-49
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題 名:
用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料:Novel Silicone Hotmelt Solutions for Electronic Components
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁99-104
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題 名: