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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 2003.01[民92.01]
- 頁 次:
頁1-11
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題 名:
臺灣IC封測產業趨勢與展望:Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁35-40
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:1 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁32-40
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(上):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅰ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁137-143
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題 名:
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題 名:
從手機趨勢看3D IC市場發展(下):Observe the 3D IC Market from the Mobile Phone Trend (Ⅱ)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁154-158
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁1-35
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題 名:
封測產業之趨勢與展望:Development and Trends of IC Packaging and Testing Industry
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁136-145
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1982.09[民71.09]
- 頁 次:
頁160-168
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 1982.12[民71.12]
- 頁 次:
頁164-170
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 1982.03[民71.03]
- 頁 次:
頁158-164
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題 名:
全球3D IC相關材料市場發展:Worldwide 3D IC Related Materials Market Development
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
267 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁115-125
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2019.07[民108.07]
- 頁 次:
頁15-23
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2019.夏[民108.夏]
- 頁 次:
頁110-141