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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁72-80
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題 名:
AlN Films Deposited by RF Magnetron Sputtering Techniques:以濺射法探討氮化鋁多層基板之研製
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
22:2 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁225-234
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題 名:
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題 名:
Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization:回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 民95.03
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁40-45
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題 名:
(111)奈米雙晶銅的低溫低壓銅-銅直接接合技術:Low-temperature Direct Copper-to-copper Bonding by (111) Nanotwinned Cu
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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題 名:
先進封裝低溫銅接合製程:Low Temperature Copper Bonding in Advanced Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁132-138
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題 名: