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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁40-45
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁26-33
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題 名:
雷射誘發全加成軟性電路板製程:Additive Manufacturing of Flexible Printed Circuits Board by Laser Induced Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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題 名:
破裂舖面受衝擊載重作用之滲水分析:Seepage Analysis for Cracked Pavement under Impact Loading
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁127-134
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題 名:
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題 名:
次兆赫波頻段之超穎表面FPCA高增益天線罩設計:Sub-THz High-gain Radome Design Using Metasurface FPCA Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
428 2022.08[民111.08]
- 頁 次:
頁75-86
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題 名: