查詢結果
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題 名:
穿矽孔容錯機制設計與探索:Design and Investigation of TSV Fault-tolerant Mechanisms
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁48-55
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題 名:
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題 名:
虛擬多核心熱傳測試晶片設計與實現:Design and Realization of Virtual Multi-core Based Thermal Test Chip
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁26-35