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- 題 名:
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- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
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- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁111-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
347 2015.11[民104.11]
- 頁 次:
頁151-156
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
296 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁80-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁34-40
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- 題 名:
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- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁120-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4 2016.10-12[民105.10-12]
- 頁 次:
頁219-227
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2022:3 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁32-44
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題 名:
內埋多晶片基板的製作與特性:Fabrication and Characteristics of Embedded Multi-chip Carrier
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
433 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁152-158
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題 名: