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球型陣列塑膠構裝之Cavity Up與Cavity Down封裝型式的熱傳特性探討:Study the Characterization of the Heat Transfer for the Cavity Up and Cavity Down Package of PBGA
譚富光 Ton, Fu-kung;
電腦與通訊
60 1997.06[民86.06]
頁25-41
TCI引用統計