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先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術:The Future of 3D IC and Advanced Packaging: An In-depth Analysis of Hybrid Bonding Technology
王喬彦 黃元九 許穆平 陳冠能 Wang, C. Y.; Huang, Y. C.; Hsu, M. P.; Chen, K. N.;
工業材料
454 2024.10[民113.10]
頁73-84
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