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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁22-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁170-188
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 2005.08[民94.08]
- 頁 次:
頁10-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 民94.09
- 頁 次:
頁38-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
467 民95.05
- 頁 次:
頁56-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁98-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁161-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
534 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁24-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
469 民95.07
- 頁 次:
頁84-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
465 民95.03
- 頁 次:
頁54-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁17-20
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題 名:
超薄均熱板之技術與發展趨勢:Technology and Development Trend in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
400 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁102-108
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題 名:
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題 名:
超薄均熱板之接合技術發展:Development of Bonding Technology in Ultra-thin Vapor Chamber
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
406 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名:
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題 名:
5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發:Development of Ultra-thin Heat Transfer Element for 5G High Speed Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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題 名:
液冷板之技術與發展趨勢:Technology and Development Trend in Liquid Cold Plate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
458 2025.02[民114.02]
- 頁 次:
頁118-125
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁23-27
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