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題 名:
大氣電漿大面積薄膜沉積技術:Large Areas Thin Film Deposition by Atmospheric Pressure Plasma Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁13-22
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題 名:
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題 名:
半自動固晶機之機器視覺定位技術:Semi-automatic Die Bonder Machine Vision Alignment Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
356 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁142-144
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題 名:
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題 名:
大氣壓電漿鍍膜與模擬分析技術簡介:An Introduction of Atmospheric Pressure Plasma Deposition and Simulation Techniques
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁13-28
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題 名:
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題 名:
噴霧技術發展及其應用:Spray Coating Technology Development and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2015.09[民104.09]
- 頁 次:
頁69-81
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題 名:
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題 名:
次世代FPD大氣電漿光阻灰化系統:Atmospheric-pressure Plasma System for Next-gen. FPD Photo-resist Stripping
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
318 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁49-57
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2009.08[民98.08]
- 頁 次:
頁68-71
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題 名:
利用真空電漿射束進行液晶配向:Liquid Crystal Alignment by Using Vacuum Plasma Beam Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
286 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁108-113
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
414 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁72-81
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題 名:
先進封裝設備之晶圓對位技術:Wafer Alignment Technology for Advanced Packaging Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
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題 名:
12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證:Thermal-structural Coupled Analysis and Verification of the 12-inch Wafer Bonder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁29-38
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題 名:
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題 名:
智能化晶圓熱壓合設備開發:Development of Intelligent Wafer Thermal Compression Bonding Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
438 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁33-42
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題 名:
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題 名:
IC封裝壓縮成型設備技術之專利分析:Patent Analysis of Compression Molding Technology for IC Package Equipment
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁39-46
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題 名:
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)