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IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁27-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁54-63
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題 名:
PCB材料循環再利用技術:Introduction of Recycling Technology for Printed Circuit Boards Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
393 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁55-61
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題 名:
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名:
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題 名:
可再生熱固樹脂技術發展:The Technology for Recyclable Thermosetting Resin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
418 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁63-75
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題 名:
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題 名:
可回收型熱固樹脂技術發展:The Technology for Recyclable Thermosetting Resin
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁36-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
399 2020.03[民109.03]
- 頁 次:
頁147-156