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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁119-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁82-89
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(上):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 民94.07
- 頁 次:
頁52-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁37-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁61-67
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題 名:
2008 JPCA元件內埋技術發展現況:Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
261 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁107-115
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題 名:
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(下):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名: