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Sn-9Zn(0~4)Ag迴銲於化金基板後在水中之電化學遷移行為:Electrochemical Migration of Sn-9Zn(0~4)Ag Reflowed on Cu/Ni/Au Substrate in Pure Water
林景崎 洪宜芳 蘇茂華 簡宏文 Lin, J. C.; Hong, Y. F.; Su, M. H.; Chien, H. W.;
防蝕工程
20:4 民95.12
頁343-352
TCI引用統計