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題 名:
次微米互補型金氧半場效電晶體匹配特性與製程因子的研究:On Matching Properties and Process Factor for Submicronmeter CMOS
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁171-179
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁181-189
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁151+153-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:4 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁437-443
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁445-449
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題 名:
Managing Design Integration When Architects and HVAC Engineers Collaborate:建築師與冷凍空調工程師合作時之設計整合管理
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁1-20
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題 名: