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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24(印刷經營管理) 民82
- 頁 次:
頁36-44
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁69-78
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:1 2017.01[民106.01]
- 頁 次:
頁11-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 民95.10
- 頁 次:
頁23-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 民95.10
- 頁 次:
頁31-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 民94.09
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82:5=491 2018.11[民107.11]
- 頁 次:
頁658-660