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題 名:
Thermal Stress Analysis of Semiconductor Wafers in Rapid Thermal Processing:晶圓製程中之熱應力分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2003.04[民92.04]
- 頁 次:
頁127-137
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題 名:
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題 名:
Analysis of Herringbone-Grooved Gas Journal-Bearing System:人字形溝槽氣體軸承系之動態分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁189-197
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁313-320
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
492 2024.03[民113.03]
- 頁 次:
頁20-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
97 2024.12[民113.12]
- 頁 次:
頁42-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
500 2024.11[民113.11]
- 頁 次:
頁86-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
504 2025.03[民114.03]
- 頁 次:
頁78-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
512 2025.11[民114.11]
- 頁 次:
頁69-77
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