查詢結果
檢索結果筆數(8)。
各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
無鎳電金在電路板上的應用:
-
作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
53 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁48-59
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
厚化學金製程:
-
作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
78 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁86-91
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
氮氣環境的波焊與紅外線熔焊:
-
作 者:
江德馨
何榮輝
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
84 1995.01[民84.01]
- 頁 次:
頁64-80
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
添加劑對酸性鍍銅層之影響:
-
作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
37 1991.02[民80.02]
- 頁 次:
頁75-80
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
焊接後之白色殘渣:
-
作 者:
江德馨
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
25 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁63-70
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
耐熱型水溶性預焊劑:
-
作 者:
江德馨
何榮輝
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
61 1993.02[民82.02]
- 頁 次:
頁48-56
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
再談耐熱型預焊劑之理論及實務--兼對電路板可焊之回顧與前瞻:
-
作 者:
江德馨
何榮輝
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
64 1993.05[民82.05]
- 頁 次:
頁46-57
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
精密組裝焊接之新希望--無電錫鉛:
-
作 者:
江德馨
何榮輝
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
65 1993.06[民82.06]
- 頁 次:
頁59-71
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0