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檢索結果筆數(11)。
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題 名:
透析覆晶構裝:
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作者:
楊省樞
李榮賢
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁147-154
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
覆晶新組裝技術:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁162-167
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題 名:
覆晶填膠技術:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
179 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁104-109
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
覆晶新組裝技術:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
表面黏著技術季刊
- 卷 期:
32 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁14-22
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
覆晶技術:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁90-96
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
精益求精--工業級印刷電路板之品質技術:
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編 次:
上
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
0與1科技雜誌
- 卷 期:
70 1987.02[民76.02]
- 頁 次:
頁346-355
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題 名:
精益求精--工業級印刷電路板的品質技術:
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編 次:
下
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
0與1科技雜誌
- 卷 期:
71 1987.03[民76.03]
- 頁 次:
頁341-356
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題 名:
概觀未來晶元之包裝:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
電子發展月刊
- 卷 期:
152 1990.08[民79.08]
- 頁 次:
頁65-71
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題 名:
概析電路板用電子接頭:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
電子發展月刊
- 卷 期:
153 1990.09[民79.09]
- 頁 次:
頁60-71
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題 名:
晶元包裝未來觀:
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作者:
楊省樞
- 書刊名:
新電子科技
- 卷 期:
35 1989.02[民78.02]
- 頁 次:
頁149-154
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
COG玻璃覆晶構裝的現在與未來:
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作者:
陳文志
楊省樞
康淑茹
林耀生
- 書刊名:
電工通訊
- 卷 期:
2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁18-29
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